超薄玻璃激光打孔

玻璃激光加工 ? ????上海致凱捷激光科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)玻璃激光切割機(jī)，鉆孔整機(jī)，切割模組，和玻璃水晶內(nèi)雕專用激光器等，廣泛應(yīng)用在醫(yī)療，光學(xué)，顯示屏，電子通訊，通訊，3D打印，精密器械?，醫(yī)藥包裝和玻璃深加工等行業(yè)。 ???????同時我們也提供0.1-6mm厚各種玻璃鉆孔加工業(yè)務(wù)。 ?（4mm以下玻璃加工效果和時間較優(yōu)）鉆孔切割等加工服務(wù)，量大價格從優(yōu)。我們的激光設(shè)備加工0.1-6m

2020-02-15 0

超白玻璃切割

玻璃激光加工 ? ????上海致凱捷激光科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)玻璃激光切割機(jī)，鉆孔整機(jī)，切割模組，和玻璃水晶內(nèi)雕專用激光器等，廣泛應(yīng)用在醫(yī)療，光學(xué)，顯示屏，電子通訊，通訊，3D打印，精密器械?，醫(yī)藥包裝和玻璃深加工等行業(yè)。 ???????同時我們也提供0.1-6mm厚各種玻璃鉆孔加工業(yè)務(wù)。 ?（4mm以下玻璃加工效果和時間較優(yōu)）鉆孔切割等加工服務(wù)，量大價格從優(yōu)。我們的激光設(shè)備加工0.1-6m

2020-02-15 0

超白玻璃切割機(jī)

激光玻璃鉆孔整機(jī)： 設(shè)備型號Equipment?Model ZKJ20360-6045-A 加工幅面 Processing?Size 600*450mm 外形尺寸? Overall?Dimension 1150*1150*1500mm ? 材料厚度? Material?Thickness

2020-02-15 0

超薄玻璃切割機(jī)

激光玻璃鉆孔整機(jī)： 設(shè)備型號Equipment?Model ZKJ20360-6045-A 加工幅面 Processing?Size 600*450mm 外形尺寸? Overall?Dimension 1150*1150*1500mm ? 材料厚度? Material?Thickness

2020-02-15 0

激光玻璃切割機(jī)

模組設(shè)備 ? ?????激光切割模組是我公司針對玻璃面板行業(yè)需要而專門研發(fā)的新一代激光精密打孔，?挖槽和異形切割設(shè)備。該設(shè)備使用光刀取代傳統(tǒng)刀具，?將物體表面材料遂點(diǎn)去除，?不接觸加工，?避免產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力所造成的損傷。加之激光聚焦后的斑點(diǎn)很小，?熱影響區(qū)域小，加工精細(xì)，?可以完成常規(guī)方法無法實(shí)驗(yàn)的工藝。 該款模組設(shè)備市場檢驗(yàn)無質(zhì)量問題，?設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，?切割速度快，尺寸精度高，無需

2020-02-15 0

玻璃打孔機(jī)

模組設(shè)備 ? ?????激光切割模組是我公司針對玻璃面板行業(yè)需要而專門研發(fā)的新一代激光精密打孔，?挖槽和異形切割設(shè)備。該設(shè)備使用光刀取代傳統(tǒng)刀具，?將物體表面材料遂點(diǎn)去除，?不接觸加工，?避免產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力所造成的損傷。加之激光聚焦后的斑點(diǎn)很小，?熱影響區(qū)域小，加工精細(xì)，?可以完成常規(guī)方法無法實(shí)驗(yàn)的工藝。 該款模組設(shè)備市場檢驗(yàn)無質(zhì)量問題，?設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，?切割速度快，尺寸精度高，無需

2020-02-15 面議/臺

激光玻璃鉆孔機(jī)

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2020-02-15 面議/臺

玻璃鉆孔機(jī)

模組設(shè)備 ? ?????激光切割模組是我公司針對玻璃面板行業(yè)需要而專門研發(fā)的新一代激光精密打孔，?挖槽和異形切割設(shè)備。該設(shè)備使用光刀取代傳統(tǒng)刀具，?將物體表面材料遂點(diǎn)去除，?不接觸加工，?避免產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力所造成的損傷。加之激光聚焦后的斑點(diǎn)很小，?熱影響區(qū)域小，加工精細(xì)，?可以完成常規(guī)方法無法實(shí)驗(yàn)的工藝。 該款模組設(shè)備市場檢驗(yàn)無質(zhì)量問題，?設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，?切割速度快，尺寸精度高，無需

2020-02-15 0

石英玻璃切割機(jī)

模組設(shè)備 ? ?????激光切割模組是我公司針對玻璃面板行業(yè)需要而專門研發(fā)的新一代激光精密打孔，?挖槽和異形切割設(shè)備。該設(shè)備使用光刀取代傳統(tǒng)刀具，?將物體表面材料遂點(diǎn)去除，?不接觸加工，?避免產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力所造成的損傷。加之激光聚焦后的斑點(diǎn)很小，?熱影響區(qū)域小，加工精細(xì)，?可以完成常規(guī)方法無法實(shí)驗(yàn)的工藝。 該款模組設(shè)備市場檢驗(yàn)無質(zhì)量問題，?設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，?切割速度快，尺寸精度高，無需

2020-02-15 0