涂覆過程中，另一個影響光纖強度的因素是涂層中的氣泡。氣泡的產生主要是因為拉絲中，光纖在模具中位置發(fā)生偏移，使得涂料形成的半月型液面發(fā)生傾斜，角度較小側受到壓力增加，氣體容易被光纖帶入涂層中；或者涂料溫度變化，涂覆壓力波動等因素都會在涂層產生氣泡。涂層中的氣泡，降低了涂層和涂層之間以及涂層和裸光纖之間的結合力。并且氣泡的存在增加了涂層在受到拉力情況下，產生裂紋的可能性，較終導致光纖強度降低。
　　根據實際光纖生產方法，目前廣泛使用光聚作用的技術方法。利用UV輻射使得光引發(fā)劑激發(fā)成活性體（自由基或陽離子）。該活性體與預聚物和單體中的C=C雙鍵反應，形成增長鏈。該增長鏈進一步反應，形成更長聚合物鏈。若有多管能度聚合物或單體存在，就會產生交聯結構，較后活性體的耦合與歧化使反應終止。
　　隨著技術的提高，目前生產中拉絲速度已經提高到20m/s~30m/s，光纖在固化爐的停留時間僅為0.1s~0.2s。為保證涂覆后光纖的固化效果，要求固化爐能夠提供足夠的紫外光能，滿足光引發(fā)劑激活成活性體所需要的能量。同時，在固化爐內通入一定比例的惰性氣體，防止氧氣對聚合物鏈增長的舒緩，提高固化效果。

　　圖2和圖3是對不同固化度光纖和由于氧氣含量過高而引起表面發(fā)粘的光纖的強度進行的統計。從圖看出，當光纖的固化度高于80%時，光纖的強度沒有隨著光纖固化度的升高而升高，而是呈隨機性的分布。而圖中，固化爐中氧含量過高造成的表面發(fā)粘的光纖，與正常光纖相比，每1000KM的斷點數由12.1個升高到12.8個，沒有出現非常大的升高。
　　爐子溫度影響光纖機械強度
　　高溫拉絲過程中發(fā)生點缺點將導致光纖機械強度劣化，已發(fā)現的較重要的點缺點之一E缺點是Si-O鏈斷裂產生的，Si-O鏈斷裂和重新鏈合是動態(tài)變化的，E缺點的濃度取決于Si-O鏈斷裂和重新鏈合的平衡結果。E缺點的濃度隨拉絲爐加熱區(qū)長度增加而增加，隨拉絲速度增加而降低，加熱區(qū)長導致預制棒在高溫區(qū)時間加長，從而導致Si-O鏈斷裂產生的頻率更高。有研究表明，當加熱爐溫度從2200K增加到3000K時，剛從加熱爐出來的裸光纖的缺點濃度就會增加二個數量級。
　　同時由于高溫下，爐中的石墨件揮發(fā)產生化學反應，生成了硬度較高的SiC微粒，在加熱爐內若裸光纖被SiC微粒碰到，光纖表面會產生缺點和裂紋。而隨著加熱爐內溫度越高，反應生成的SiC微粒的數量就越多，所以裸光纖表面被碰傷的幾率就越高，光纖表面產生的缺點越多，光纖強度就越低。