【中玻網(wǎng)】康寧公司今日宣布其將在寶島全部半導體展(Semicon Taiwan)上展示一系列針對半導體及消費電子品行業(yè)開發(fā)的準確玻璃載體及配套技術(shù)。寶島全部半導體展是半導體微電子領(lǐng)域大部分國家非常大的展會之一。

　　今年，康寧將展出以下新品及樣品：

　　康寧先進封裝載體——經(jīng)特殊優(yōu)化，可為客戶降低高達40%封裝工藝中的翹曲問題。該先進玻璃載體晶圓針對半導體扇出工藝這一行業(yè)優(yōu)異的封裝工藝做出優(yōu)化，旨在為消費電子、汽車和其他互聯(lián)設(shè)備提供更小、更快的芯片。該產(chǎn)品自今年推出以來，廣受好評，已在20多個客戶項目中得到應(yīng)用。

　　光學玻璃晶圓——適用于半導體前道工藝(FEOL)的HPFS®熔融石英是準確3D傳感設(shè)備的理想材料。基于HPFS®熔融石英玻璃的晶圓級衍射光學元件被廣泛應(yīng)用于手機3D人臉識別領(lǐng)域。

　　波導增強現(xiàn)實(AR)眼鏡的原型設(shè)備——采用康寧超平的高折射率玻璃。由康寧率先推出的準確玻璃是沉浸式增強現(xiàn)實設(shè)備的理想材料。

　　9月19日，康寧準確玻璃解決方案商務(wù)總監(jiān)Rustom Desai將在半導體材料技術(shù)論壇上發(fā)表題為“應(yīng)用于半導體與消費電子品行業(yè)的創(chuàng)新玻璃解決方案”的開場演講。

　　Desai表示：“半導體和消費電子品行業(yè)對高精度玻璃載體的需求持續(xù)增長。這些行業(yè)的發(fā)展日新月異，此次參加這一重要行業(yè)展，也展現(xiàn)了我們?yōu)橄蚩蛻籼峁┒ㄖ苹ＡЫ鉀Q方案的承諾。截止目前，已有3億多臺電子設(shè)備采用了康寧準確玻璃解決方案的產(chǎn)品。我們期待取得更大的成就�！�

　　康寧準確玻璃解決方案旨在為客戶提供可定制化玻璃載體的一站式服務(wù)，能夠?qū)崿F(xiàn)一系列高科技應(yīng)用�？祵幍牟Ａлd體有多種熱膨脹系數(shù)、折射率、外形及其它可定制規(guī)格供客戶選擇。準確玻璃解決方案業(yè)務(wù)既有玻璃定制供應(yīng)商的靈活性，又兼具足以為顯示器和智能手機行業(yè)帶來巨大變革的效率高產(chǎn)能。同時，準確玻璃解決方案還能夠根據(jù)客戶產(chǎn)品開發(fā)周期為其提供深入的技術(shù)支持。此外，該業(yè)務(wù)部門還配備了康寧Tropel®量測設(shè)備以及康寧在激光技術(shù)領(lǐng)域的高通量激光玻璃切割機等綜合加工設(shè)備。