【中玻網(wǎng)】CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，韓國(guó)設(shè)備廠商QMC 6月16日對(duì)外表示，公司開發(fā)出可提升Micro LED巨量轉(zhuǎn)移3倍效率的設(shè)備–MDT系列。繼韓國(guó)廠商率先量產(chǎn)Micro LED產(chǎn)品后，是否能在設(shè)備領(lǐng)域也維持優(yōu)異優(yōu)勢(shì)備受矚目。

　　根據(jù)QMC公司表示已經(jīng)在與國(guó)內(nèi)外Micro LED廠商進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試。Micro LED需要將微米大小的數(shù)萬顆LED芯片迅速轉(zhuǎn)移至基板，并還需具備檢出不良像素和維修技術(shù)、薄化FE wafer的技術(shù)等。當(dāng)中，巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備會(huì)直接影響至Micro LED生產(chǎn)效率。4K像素一般會(huì)需要2500萬顆Micro LED芯片�，F(xiàn)階段量產(chǎn)中的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備平均每小時(shí)可轉(zhuǎn)移2萬顆芯片。相當(dāng)于4K像素Micro LED需要耗費(fèi)125小時(shí)即5天時(shí)間。

QMC獨(dú)有技術(shù)開發(fā)出的效率高率Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備（圖片來源：etnews）

　　QMC潛心研發(fā)出的設(shè)備可每小時(shí)轉(zhuǎn)移6萬顆芯片。主要是取消了傳統(tǒng)的芯片pick-up和place步驟中的pick-up過程，可直接將芯片移動(dòng)和陳列至指定位置。采用耗費(fèi)數(shù)年時(shí)間獨(dú)自開發(fā)出的RPA技術(shù)（反應(yīng)壓力驅(qū)動(dòng)）。此技術(shù)猶如縫紉機(jī)走線，可迅速將芯片陳列至指定位置。作業(yè)的效率和速度均有提升3倍，而位置的準(zhǔn)確性也有提升。通過適當(dāng)?shù)膲毫投ㄎ粚⑿酒D(zhuǎn)移固定。

　　QMC代表Yoo Byeongso表示：巨量轉(zhuǎn)移速度提升至6.5萬顆每小時(shí)，而準(zhǔn)確度也從普遍的25㎛提升至10㎛水平。量產(chǎn)中的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備一般很難駕馭100㎛以下的大小，但公司開發(fā)出的新設(shè)備可以在保證適合于Micro LED大小前提下進(jìn)行巨量轉(zhuǎn)移。

　　QMC在Micro LED領(lǐng)域同時(shí)也有涉及LLO、Bonding、Mount、Repair等設(shè)備。

　　公司代表表示：經(jīng)過數(shù)年的研發(fā)，已將設(shè)備技術(shù)提升到可量產(chǎn)的水平，以獨(dú)有技術(shù)開發(fā)出的設(shè)備，期待能得到Micro LED市場(chǎng)的良好成果。